環(huán)旭電子(601231)08月08日在投資者關(guān)系平臺(tái)上答復(fù)了投資者關(guān)心的問(wèn)題。
投資者：請(qǐng)問(wèn)公司是否為蘋果最新款15系列進(jìn)行代工
(資料圖片)
環(huán)旭電子董秘：您好，謝謝您對(duì)公司的關(guān)注。鑒于公司與客戶簽署的保密協(xié)議，公司對(duì)具體客戶/具體產(chǎn)品不做評(píng)價(jià)。公司未從事智能手機(jī)的組裝代工業(yè)務(wù)，涉及智能手機(jī)的產(chǎn)品包括WiFi模組、UWB模組、5G毫米波AiP、SiPlet等產(chǎn)品。
投資者：請(qǐng)環(huán)旭介紹一下公司的“異質(zhì)整合”技術(shù)和這種技術(shù)的優(yōu)勢(shì)。
環(huán)旭電子董秘：您好，謝謝您對(duì)公司的關(guān)注。公司的SiP模組屬于異構(gòu)封裝，也可稱為“異質(zhì)整合”，即通過(guò)高密度的表面貼裝（SMT），靈活多樣的封裝和電磁屏蔽，把運(yùn)算、存儲(chǔ)、電源管理等芯片、射頻器件、MEMS、電容/電阻/電感等多種類型的電子器件集成在一個(gè)基板（Substrate）上，構(gòu)成一個(gè)微小化電子系統(tǒng)。隨著消費(fèi)電子產(chǎn)品的功能集成度提高及“輕薄短小”的需求，SiP模組的復(fù)雜度不斷提高，從單面SMT到雙面SMT，再發(fā)展到3D堆疊。為滿足產(chǎn)品外形和組裝的需要，SiP模組的外形也變得不規(guī)則。兼顧零件密度和外形尺寸要求，制程難度不斷提高。
投資者：我看不少公司?？道卓怂苟加玫拈L(zhǎng)江存儲(chǔ)顆粒你們的SSD用的啥顆粒，是自己有存儲(chǔ)顆粒嗎？還是也用長(zhǎng)江存儲(chǔ)。
環(huán)旭電子董秘：您好，謝謝您對(duì)公司的關(guān)注。鑒于公司與客戶簽署的保密協(xié)議，公司對(duì)具體客戶/具體產(chǎn)品不做評(píng)價(jià)。公司SSD業(yè)務(wù)所需存儲(chǔ)顆粒一般由客戶以來(lái)料方式提供，無(wú)需公司出資購(gòu)買。
投資者：你好，請(qǐng)問(wèn)環(huán)旭在智能座艙、智能駕駛有什么產(chǎn)品?
環(huán)旭電子董秘：您好，謝謝您對(duì)公司的關(guān)注。公司在智能座艙、智能駕駛中的產(chǎn)品包括：車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)控制板、HUD控制板、NAD模組、汽車CPU模組、車載以太網(wǎng)閘道器、自動(dòng)駕駛控制器（ASM、TMM、VPM）等。
投資者：母公司日月光的分紅高達(dá)年利潤(rùn)的60%，而環(huán)旭卻只有30%，為什么差別這么大呢??公司未分配利潤(rùn)已有100億，是否可提高分紅比例?讓長(zhǎng)線投資者可縮短投資回收周期。
環(huán)旭電子董秘：您好，謝謝您對(duì)公司的關(guān)注。公司2022年分紅率為30.68%，上市以來(lái)公司平均分紅率超過(guò)30%，處于A股上市公司較高水平。公司年度分紅預(yù)案由管理層根據(jù)公司實(shí)際的經(jīng)營(yíng)管理情況提出，提交董事會(huì)、股東大會(huì)審議通過(guò)后實(shí)施，與母公司分紅政策沒有直接關(guān)系。
投資者：請(qǐng)問(wèn)你們的ssd有toc的產(chǎn)品嗎？tob都用在哪些云中??？
環(huán)旭電子董秘：您好，謝謝您對(duì)公司的關(guān)注。公司代工的SSD產(chǎn)品涉及消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)中心、定制化NVMe等，面向C端和B端的產(chǎn)品都有。
投資者：問(wèn)董秘：環(huán)旭目前股價(jià)低迷，公司有無(wú)回購(gòu)計(jì)劃？
環(huán)旭電子董秘：您好，謝謝您對(duì)公司的關(guān)注。公司2019年以來(lái)已完成三次股票回購(gòu)計(jì)劃，后續(xù)如有新的回購(gòu)計(jì)劃將及時(shí)公告。
