7月11日，富士康和印度造芯再次受到熱議。
據(jù)報(bào)道，富士康母公司鴻海精密在7月10日發(fā)布聲明稱，已退出與印度金屬石油集團(tuán)Vedanta成立的價(jià)值195億美元(約合1410億元人民幣)的半導(dǎo)體合資企業(yè)，過(guò)去鴻海集團(tuán)與Vedanta集團(tuán)的合資公司，未來(lái)由Vedanta集團(tuán)100%持有。
報(bào)道還稱，鴻海集團(tuán)在解釋與Vedanta的合作終止時(shí)表示，“雙方都認(rèn)識(shí)到該項(xiàng)目進(jìn)展不夠快”，并且還存在其他“我們無(wú)法順利克服的挑戰(zhàn)性差距”，但沒(méi)有透露更多細(xì)節(jié)。
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隨后，鴻海集團(tuán)又在一份聲明中表示，正在努力申請(qǐng)印度政府的“半導(dǎo)體和顯示器制造生態(tài)系統(tǒng)改進(jìn)計(jì)劃”，并稱：“鴻海致力于在印度市場(chǎng)發(fā)展，并希望印度能成功建立強(qiáng)大的半導(dǎo)體制造生態(tài)系統(tǒng)”。
而此次“分手”背后的原因，和芯片技術(shù)相關(guān)。在對(duì)21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者的采訪回復(fù)中，Counterpoint副總裁Neil Shah表示，Vedanta與富士康兩家公司分別擅長(zhǎng)制造顯示玻璃與提供EMS(電子制造服務(wù))，然而由于缺乏制造芯片的核心競(jìng)爭(zhēng)力面臨一些困境。他們需要依賴第三方的技術(shù)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)(ST Micro 意法半導(dǎo)體)，但是由于意法半導(dǎo)體還沒(méi)有完全承諾給予授權(quán)，引起了政府和利益相關(guān)者的擔(dān)憂。
富士康退出合資項(xiàng)目
近年來(lái)印度可謂野心勃勃，也瞄準(zhǔn)了火熱的半導(dǎo)體高地。在“印度制造”的大策略下，在2021年，印度設(shè)立了“印度半導(dǎo)體計(jì)劃”(India Semiconductor Mission，ISM)這一機(jī)構(gòu)，旨在建立一個(gè)充滿活力的半導(dǎo)體和顯示生態(tài)系統(tǒng)，使印度成為全球電子制造和設(shè)計(jì)中心。
鴻海集團(tuán)的投資合作也在此背景之下，其官網(wǎng)信息顯示，鴻海集團(tuán)于2022年2月14日與印度Vedanta集團(tuán)簽署合作備忘錄，擬共同出資成立合資公司在印度制造半導(dǎo)體。兩家公司的合資項(xiàng)目也呼應(yīng)了建立印度本土半導(dǎo)體制造生態(tài)系的愿景。
根據(jù)雙方簽定的合作備忘錄，Vedanta將持有合資公司大部分股權(quán)，鴻海則持有少數(shù)股權(quán)。去年9月，兩家公司簽署協(xié)議，投資195億美元建立半導(dǎo)體與顯示器生產(chǎn)線，古吉拉特邦被選為工廠所在地。
而今年5月，就有消息稱由于涉及意法半導(dǎo)體的談判陷入僵局，富士康與Vedanta的合資項(xiàng)目進(jìn)展緩慢。根據(jù)報(bào)道，今年6月，印度信息技術(shù)與電信部長(zhǎng)曾表態(tài)稱，要求富士康與Vedanta再次提交申請(qǐng)文件，政府將根據(jù)新提案評(píng)估。
隨后，印度市場(chǎng)監(jiān)管機(jī)構(gòu)又對(duì)Vedanta處以罰款，原因是其發(fā)布的新聞稿顯示其已與富士康合作在印度生產(chǎn)半導(dǎo)體，而該交易是與Vedanta的控股公司進(jìn)行的，違反了披露規(guī)則?；仡檨?lái)看，項(xiàng)目可謂一波三折，如今鴻海(富士康)集團(tuán)正式宣布退出該項(xiàng)目。
Neil Shah指出，這次挫折對(duì)Vedanta、富士康和印度政府三方都是一次寶貴的機(jī)會(huì)，它能夠幫助各方重新評(píng)估半導(dǎo)體行業(yè)的戰(zhàn)略。未來(lái)需要重點(diǎn)關(guān)注與擁有核心專業(yè)知識(shí)、先進(jìn)技術(shù)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)和強(qiáng)大客戶群的公司的合作伙伴關(guān)系，通過(guò)吸引這些合作伙伴到印度，該國(guó)可以將自己打造成半導(dǎo)體制造的首選目的地。
同時(shí)，Neil Shah還表示，富士康的芯片野心仍然沒(méi)有受到阻礙，該公司正在探索與當(dāng)?shù)仄髽I(yè)集團(tuán)或外國(guó)芯片公司的合作伙伴關(guān)系，以補(bǔ)充其在印度不斷增長(zhǎng)的制造基地。
進(jìn)軍印度之難
當(dāng)前，全球制造產(chǎn)業(yè)鏈掀起轉(zhuǎn)移之潮，以規(guī)避單一制造基地為產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)。據(jù)Counterpoint報(bào)告顯示，作為全球最大的EMS供應(yīng)商，富士康計(jì)劃此后5-10年間將30%的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到印度、越南與巴西，目前富士康也已經(jīng)在印度與越南建立了相當(dāng)高的產(chǎn)能。
印度正在逐漸成為全球智能終端重要的制造中心，印度政府在2014年提出的“印度制造”戰(zhàn)略吸引多家制造公司擴(kuò)大在印度的投資，推動(dòng)該國(guó)制造業(yè)的發(fā)展。
此前也有富士康知情人士向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者表示，蘋(píng)果以后會(huì)更多地在印度生產(chǎn)，國(guó)內(nèi)以iPhone的高端系列為主，印度則生產(chǎn)普通版本和舊款手機(jī)，比如iPhone12、13系列。因?yàn)閲?guó)內(nèi)用工成本比較高，蘋(píng)果將訂單轉(zhuǎn)向印度。
但進(jìn)軍印度市場(chǎng)并非易事，基礎(chǔ)設(shè)施、物流、上下游產(chǎn)業(yè)鏈等方面都是制約“印度制造”發(fā)展的因素，多家制造廠商也在此受阻。遠(yuǎn)低于中國(guó)工廠的生產(chǎn)效率與亟待完善的上游產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)沟糜《群茈y在短期內(nèi)取代中國(guó)成為全球最重要的制造中心。除此之外，在印度投資制造業(yè)也存在一定的合法合規(guī)問(wèn)題，影響制造公司在當(dāng)?shù)厥袌?chǎng)的發(fā)展。
比如，小米在2022年5月被印度執(zhí)法局指控以假冒成支付版權(quán)費(fèi)的方式非法匯款給外國(guó)實(shí)體，根據(jù)相關(guān)規(guī)定，當(dāng)局已從小米集團(tuán)在印度當(dāng)?shù)氐你y行賬戶扣押555.127億印度盧比(約48.06億元人民幣)。今年6月，印度執(zhí)法局發(fā)布通知，這部分資金將要被正式?jīng)]收。小米公司回應(yīng)稱：“小米在全球范圍內(nèi)堅(jiān)持合法合規(guī)經(jīng)營(yíng)，并遵守經(jīng)營(yíng)地的相關(guān)法律法規(guī)。”
可以看到，一方面，多年來(lái)全球制造產(chǎn)業(yè)鏈向印度布局，基于增長(zhǎng)的市場(chǎng)、“印度制造”計(jì)劃的激勵(lì)、“印度半導(dǎo)體”計(jì)劃的扶持等，都吸引著廠商前往建廠掘金。
但另一方面，在印度構(gòu)建制造基地并非易事，尤其是一些終端品牌在印度頻受打擊，產(chǎn)業(yè)鏈上的智能制造龍頭或許更受印度歡迎，然而產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)挑戰(zhàn)重重。近年芯片的區(qū)域在地化已經(jīng)成為趨勢(shì)，但是從技術(shù)、成本、人才等各方面而言，都是任重道遠(yuǎn)。
