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晶合集成(688249)06月02日在投資者關(guān)系平臺(tái)上答復(fù)了投資者關(guān)心的問題。
投資者:目前公司除了代工12英寸的芯片外,有更小尺寸的生產(chǎn)技術(shù)嗎?
晶合集成董秘:尊敬的投資者您好,公司專注于從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù),公司沒有8英寸和6英寸的晶圓代工業(yè)務(wù)。感謝您的關(guān)注!
晶合集成2023一季報(bào)顯示,公司主營收入10.9億元,同比下降61.33%;歸母凈利潤-3.31億元,同比下降125.28%;扣非凈利潤-3.85億元,同比下降129.76%;負(fù)債率53.67%,投資收益1063.48萬元,財(cái)務(wù)費(fèi)用8881.2萬元,毛利率8.02%。
該股最近90天內(nèi)共有1家機(jī)構(gòu)給出評(píng)級(jí),增持評(píng)級(jí)1家。近3個(gè)月融資凈流入1.72億,融資余額增加;融券凈流出5691.33萬,融券余額減少。
晶合集成(688249)主營業(yè)務(wù):12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)。