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惠倫晶體(300460)05月18日在投資者關(guān)系平臺(tái)上答復(fù)了投資者關(guān)心的問題。
投資者：尊敬的董秘，您好!網(wǎng)絡(luò)設(shè)備主要有路由器、存儲(chǔ)設(shè)備、服務(wù)器、中繼設(shè)備、云存儲(chǔ)等。請(qǐng)問，上述各種設(shè)備需要多少粒晶振？在規(guī)格和頻率上，請(qǐng)就目前的需求，以及未來發(fā)展的趨勢，勞煩詳細(xì)說明一下。十分感謝！
惠倫晶體董秘：尊敬的投資者，您好！上述網(wǎng)絡(luò)設(shè)備依據(jù)不同的系統(tǒng)架構(gòu)/芯片集成度，所需的晶體數(shù)量各有不同，在數(shù)顆至十?dāng)?shù)顆的范圍。晶體作為芯片在信息傳遞時(shí)的參考時(shí)鐘，同時(shí)擔(dān)負(fù)了頻率穩(wěn)定度及噪聲的任務(wù)，隨著信息化浪潮對(duì)傳輸速率的不斷提高，只會(huì)往頻率越來越穩(wěn)定、越來越高、噪聲越來越低的大勢不變。謝謝您的關(guān)注與支持！
惠倫晶體2023一季報(bào)顯示，公司主營收入5904.12萬元，同比下降51.6%；歸母凈利潤-4131.31萬元，同比下降868.71%；扣非凈利潤-4222.48萬元，同比下降1371.64%；負(fù)債率48.32%，投資收益14.64萬元，財(cái)務(wù)費(fèi)用956.01萬元，毛利率-12.74%。
該股最近90天內(nèi)無機(jī)構(gòu)評(píng)級(jí)。根據(jù)近五年財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，證券之星估值分析工具顯示，惠倫晶體（300460）行業(yè)內(nèi)競爭力的護(hù)城河較差，盈利能力一般，營收成長性較差。可能有財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)，存在隱憂的財(cái)務(wù)指標(biāo)包括：貨幣資金/總資產(chǎn)率、有息資產(chǎn)負(fù)債率、應(yīng)收賬款/利潤率、應(yīng)收賬款/利潤率近3年增幅、存貨/營收率增幅、經(jīng)營現(xiàn)金流/利潤率。該股好公司指標(biāo)0.5星，好價(jià)格指標(biāo)1.5星，綜合指標(biāo)1星。（指標(biāo)僅供參考，指標(biāo)范圍：0 ~ 5星，最高5星）
惠倫晶體（300460）主營業(yè)務(wù)：專業(yè)從事壓電石英晶體元器件系列產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。
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