鼎龍股份(300054)04月28日在投資者關(guān)系平臺上答復(fù)了投資者關(guān)心的問題。
投資者：尊敬的董秘您好，請問公司到四月二十日的股東人數(shù)，謝謝
【資料圖】
鼎龍股份董秘：感謝您的關(guān)注。截至2023年4月20日，公司股東總數(shù)（含合并）為2萬3千余戶。
投資者：請問董秘：武漢鼎瑞新材料有限責(zé)任公司與公司是什么關(guān)系？
鼎龍股份董秘：感謝您的關(guān)注。公司未持有武漢鼎瑞新材料有限責(zé)任公司股份。
投資者：尊敬的董秘：一季報(bào)CMP拋光墊銷售如何評價(jià)？CMP拋光墊銷售二季度以及全年預(yù)期如何？公司如何提升CMP拋光墊的貢獻(xiàn)？謝謝！
鼎龍股份董秘：感謝您的關(guān)注。2023年一季度，公司CMP拋光墊業(yè)務(wù)由于下游客戶去庫存及前階段依賴度較高的大客戶用量減少的影響，業(yè)績有所下滑。但從一季度及四月份整體趨勢來看，CMP拋光墊業(yè)務(wù)在向積極的方向轉(zhuǎn)變。首先公司的客戶結(jié)構(gòu)在持續(xù)優(yōu)化，對單一客戶的依賴大幅下降，邏輯客戶的銷售占比在逐步提升。其次隨著下游客戶庫存逐漸去化，公司拋光墊業(yè)務(wù)的銷售規(guī)模有望回升。同時，公司自身也在不斷豐富CMP拋光墊產(chǎn)品品類，優(yōu)化工藝，提升效率，持續(xù)拓展市場。
投資者：您好，請問貴公司的材料有用于人工智能，算力芯片嗎？
鼎龍股份董秘：感謝您的關(guān)注。公司CMP拋光墊、拋光液及清洗液等半導(dǎo)體CMP制程工藝材料產(chǎn)品的下游客戶為國內(nèi)主流晶圓廠，部分客戶具有代工算力芯片的能力。
投資者：請問：公司第三期股票期權(quán)激勵行權(quán)股票可以隨時賣出嗎？有無限售期？
鼎龍股份董秘：感謝您的關(guān)注。公司2019年股票期權(quán)行權(quán)采用自主行權(quán)模式，激勵對象在符合規(guī)定的有效期內(nèi)可通過自主行權(quán)系統(tǒng)進(jìn)行自主申報(bào)行權(quán)。普通員工行權(quán)后，T+2交易日可以賣出，無持股時間限制，公司董事、高管除外。
投資者：尊敬的董秘，公司有CPO封裝嗎？
鼎龍股份董秘：感謝您的關(guān)注。在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料領(lǐng)域，公司對上游幾款自主化程度低、技術(shù)難度高、未來增量空間較大的材料產(chǎn)品進(jìn)行布局，目前重點(diǎn)開發(fā)臨時鍵合膠（TBA）、封裝光刻膠（PSPI）、底部填充膠（Underfill）等產(chǎn)品。其中臨時鍵合膠主要用于超薄晶圓減薄工藝，封裝光刻膠主要用于再布線（RDL）、硅通孔（TSV）工藝，底部填充膠主要用于2.5D、3D封裝中。以上產(chǎn)品暫不涉及CPO封裝領(lǐng)域。
投資者：請問：合肥晶合集成電路股份有限公司是公司客戶嗎？若是公司拋光墊是一供嗎？
鼎龍股份董秘：感謝您的關(guān)注。公司是國內(nèi)唯一一家全面掌握拋光墊全流程核心研發(fā)和制造技術(shù)的CMP拋光墊國產(chǎn)供應(yīng)商，公司已成為部分客戶的第一供應(yīng)商，在該領(lǐng)域國內(nèi)市場的優(yōu)勢地位已經(jīng)確立。
鼎龍股份2023一季報(bào)顯示，公司主營收入5.47億元，同比下降4.04%；歸母凈利潤3473.32萬元，同比下降51.33%；扣非凈利潤2099.01萬元，同比下降68.53%；負(fù)債率21.8%，投資收益-53.87萬元，財(cái)務(wù)費(fèi)用695.02萬元，毛利率34.64%。
該股最近90天內(nèi)共有20家機(jī)構(gòu)給出評級，買入評級13家，增持評級7家；過去90天內(nèi)機(jī)構(gòu)目標(biāo)均價(jià)為30.38。近3個月融資凈流出9644.03萬，融資余額減少；融券凈流入1956.73萬，融券余額增加。根據(jù)近五年財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，證券之星估值分析工具顯示，鼎龍股份（300054）行業(yè)內(nèi)競爭力的護(hù)城河良好，盈利能力一般，營收成長性較差。財(cái)務(wù)相對健康，須關(guān)注的財(cái)務(wù)指標(biāo)包括：應(yīng)收賬款/利潤率。該股好公司指標(biāo)2.5星，好價(jià)格指標(biāo)1.5星，綜合指標(biāo)2星。（指標(biāo)僅供參考，指標(biāo)范圍：0 ~ 5星，最高5星）
鼎龍股份（300054）主營業(yè)務(wù)：半導(dǎo)體CMP制程工藝材料、半導(dǎo)體顯示材料、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料三個細(xì)分板塊,著力攻克國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)(集成電路、新型顯示)被國外卡脖子、保障供應(yīng)鏈安全的核心關(guān)鍵材料。在半導(dǎo)體制程工藝材料板塊,公司圍繞集成電路前段制程中的化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)環(huán)節(jié)幾款核心材料進(jìn)行布局;在半導(dǎo)體顯示材料板塊,公司圍繞柔性O(shè)LED顯示屏幕制造用的上游核心“卡脖子”材料:YPI、PSPI、INK等產(chǎn)品進(jìn)行布局;在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料板塊,公司前瞻性探索布局臨時鍵合膠、封裝光刻膠(PSPI)、底部填充劑等先進(jìn)封裝上游材料產(chǎn)品。
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