6月26日，宏昌電子發(fā)布公告稱，公司全資子公司珠海宏昌與晶化科技股份達成合作，委托開發(fā)在先進封裝過程中集成電路載板之增層膜新材料等，標志著宏昌電子正式進軍半導體先進封裝領域。
先進封裝引領“后摩爾”時代半導體發(fā)展
“先進封裝”受到業(yè)界的重視，主要來自于“后摩爾”時代集成電路的微縮已接近極限。
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眾所周知，摩爾定律指的是隨著技術演進， 芯片上容納的晶體管數(shù)量會呈指數(shù)級增長每1.5-2年翻一倍，同時帶來芯片性能提升一倍或成本下降一半的效應。通俗的理解，集成電路制造技術就是將大量的晶體管微縮集成的工藝手段，晶體管能夠做的越小，性能提升越強，成本越低。
近年來，隨著芯片制程已發(fā)展至3nm，單位數(shù)量晶體管的成本下降幅度正在持續(xù)降低，根據(jù)IBS的統(tǒng)計及預測，從16nm到10nm，每10億顆晶體管的成本降低了30.7%，從7nm到5nm成本下降了17.8%，而從5nm到3nm成本僅下降了4.2%。同時，由于1nm的寬度中僅能容納2個硅原子晶格，芯片工藝尺寸在物理尺度上也已接近極致?；谝陨犀F(xiàn)實，業(yè)界近年來一直在探索半導體產(chǎn)業(yè)新的突破迭代方向，“先進封裝”技術作為可行的重要技術方向，也進入了產(chǎn)業(yè)界的視野。
先進封裝主要指的是區(qū)別于傳統(tǒng)封裝的前沿封裝技術，包括倒裝芯片封裝、晶圓級封裝、系統(tǒng)級封裝和2.5D、3D封裝等封裝技術。相較于傳統(tǒng)封裝，先進封裝具有引腳數(shù)量增加、芯片系統(tǒng)更小型化且系統(tǒng)集成度更高等特點，通過將處理、模擬等多種芯片集成在一個系統(tǒng)內(nèi)，有效提升系統(tǒng)性能。
“先進封裝”技術對我國還有額外的戰(zhàn)略意義。自美國圍繞先進制程對華為等國內(nèi)企業(yè)實施制裁以后，相關企業(yè)的消費電子業(yè)務與通信業(yè)務受到了顯著的影響，以“先進封裝”技術為基礎的chiplet路線成為華為等企業(yè)規(guī)避制裁、恢復業(yè)務的最重要途徑之一。據(jù)業(yè)內(nèi)消息稱，華為等企業(yè)已將chiplet技術運用到通信與AI芯片領域，產(chǎn)業(yè)界對于chiplet的發(fā)展前景寄予厚望。
ABF材料主要為日系廠商壟斷
先進封裝技術的推進離不開先進IC載板的迭代與量產(chǎn)。其中，ABF載板作為IC載板的一種，因其線寬線距小、引腳多等優(yōu)勢適用于CPU、GPU、FPGA、ASIC 等高性能運算芯片。
然而，IC載板市場護城河極深，屬于尖端技術領域，主要玩家為日韓臺區(qū)域的企業(yè)。以ABF載板積層絕緣膜為例（ABF），該市場主要由日本企業(yè)味之素壟斷，市場占有率超過90%以上，ABF市場的第二大企業(yè)積水化學也為日本企業(yè)。
由于ABF載板廣泛運用于HPC、AI等領域，隨著下游產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，疊加先進封裝技術的發(fā)展對ABF載板的需求，ABF市場的增長潛力在未來幾年深受業(yè)內(nèi)看好。然而，業(yè)內(nèi)第一大企業(yè)味之素雖已宣布擴產(chǎn)計劃，但未來三年其產(chǎn)能年復合增長率僅為14%，遠遠跟不上市場對于ABF產(chǎn)品的增長需求。
另一方面，近年來，日本和美國形成半導體產(chǎn)業(yè)同盟，陸續(xù)出臺了對華半導體出口限制措施，加快對國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)的圍堵，ABF成為迫在眉睫的卡脖子領域。
值得慶幸的是，先進封裝技術所涉及的半導體后道領域，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)界的實力相對更具競爭力，當前對于相關短板領域的攻關，也是國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)突破封鎖最有機會的路徑之一。
時間表明確 宏昌電子重點布局半導體材料
此次宏昌電子選擇的合作對象似有深意。晶化科技被業(yè)內(nèi)公認為在ABF領域技術僅次于味之素與積水化學的第三大企業(yè)。由于早有布局鉆研，其產(chǎn)品TBF已在多家廠商驗證通過，技術在世界范圍內(nèi)處于較成熟水平。選擇與晶化科技合作這一決策，體現(xiàn)出宏昌電子錨定成熟技術路線，合理控制研發(fā)不確定性，一舉取得制造技術源頭的戰(zhàn)略意圖。
同時，宏昌電子在公告中也明確披露了時間規(guī)劃表。按照合同規(guī)定，晶化科技需在2024年5月1日-2024年6月20日之間，向宏昌電子交付介電損耗低于0.004（10GHz）的50m合格增層膜樣品進行產(chǎn)品驗證。按照此規(guī)劃，如若進展順利，宏昌電子將能順利搭上先進封裝技術與AI計算高速發(fā)展的東風，搶占ABF市場份額。
作為國內(nèi)首家擁有打通上下游產(chǎn)業(yè)鏈的環(huán)氧樹脂及覆銅板的上市企業(yè)，宏昌電子此次與晶化科技公司合作，除了引進一批熟悉半導體制程的研發(fā)團隊，延續(xù)高頻高速板材剛獲得Intel公司最新BirchStream平臺認證，展現(xiàn)高多層板印制電路板中材料開發(fā)實力，更進一步藉由生產(chǎn)及銷售芯片封裝用核心材料，在多年努力厚積薄發(fā)下，一舉跨入半導體領域，為作好2030年6G衛(wèi)星互聯(lián)高頻高速應用設備作鋪墊。
近年來，半導體產(chǎn)業(yè)對于國民經(jīng)濟發(fā)展的支撐作用越發(fā)得到社會認知，而國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)的整體進步需要所有方面的力量支持。作為在電子材料領域深耕數(shù)十年的老牌企業(yè)，宏昌電子此次布局半導體產(chǎn)業(yè)，既體現(xiàn)出該企業(yè)對未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢的敏銳把握，也充分說明公司對于自身產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢的準確認知。有理由相信，依靠公司在電子材料領域數(shù)十年的深厚研發(fā)經(jīng)驗，宏昌電子有望為半導體產(chǎn)業(yè)的國產(chǎn)化貢獻出自己的一份力量。
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原文轉(zhuǎn)自：信陽日報
