(相關(guān)資料圖)
SEMI報(bào)告宣布,2023年第一季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達(dá)到268億美元,比去年同期增長9%,比上一季度下滑了3%。總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示:“盡管宏觀經(jīng)濟(jì)不景氣,產(chǎn)業(yè)環(huán)境充滿挑戰(zhàn),但第一季度半導(dǎo)體設(shè)備出貨依然強(qiáng)勁。支持人工智能、汽車和其他增長應(yīng)用的重大技術(shù)進(jìn)步所需的長期戰(zhàn)略投資的基本面仍然健康?!?/p>
(文章來源:科創(chuàng)板日報(bào))