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SEMI:2023年Q1全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額同比增長9% 達(dá)268億美元2023-06-06 22:33:01 | 編輯:admin | 來源:科創(chuàng)板日報(bào)


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SEMI報(bào)告宣布,2023年第一季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達(dá)到268億美元,比去年同期增長9%,比上一季度下滑了3%。總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示:“盡管宏觀經(jīng)濟(jì)不景氣,產(chǎn)業(yè)環(huán)境充滿挑戰(zhàn),但第一季度半導(dǎo)體設(shè)備出貨依然強(qiáng)勁。支持人工智能、汽車和其他增長應(yīng)用的重大技術(shù)進(jìn)步所需的長期戰(zhàn)略投資的基本面仍然健康?!?/p>

(文章來源:科創(chuàng)板日報(bào))

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